Dassault Systèmes presentará en el Mobile World Congress 2026 en Barcelona las 3D UNIV+RSES para apoyar el desarrollo y la escalabilidad de infraestructuras de conectividad y sistemas basados en inteligencia artificial.
Perillas de mariposa, palancas de apriete, palancas excéntricas y guías telescópicas compactas abordan diseños mecánicos restringidos en automatización, ingeniería médica y metrología.
Micro-Epsilon presenta el eddyNCDT 3005, un sistema compacto de sensores por corrientes parásitas para mediciones de alta precisión en automatización industrial.
La nueva identidad visual refleja la integración con HMS Networks manteniendo la continuidad de productos para sectores automotriz, médico y de comunicaciones industriales.
Acceed GmbH presenta una plataforma en rack de 19 pulgadas con refrigeración pasiva que combina aceleración GPU y conectividad de alta densidad para aplicaciones industriales de edge computing.
Acceed amplía su portafolio con la serie Nuvo-11000 de Neousys Technology, ordenadores embebidos robustos para automatización industrial y aplicaciones de Edge AI.
Yaskawa introduce la versión Floor Standing de la serie U1000 con tecnología Matrix DC-linkless, diseñada para mejorar la calidad de la energía, la eficiencia y la flexibilidad en instalaciones industriales.
ABB amplía la gama de motores SynRM IE6 Hyper-Efficiency, diseñados para reducir el consumo energético, las emisiones y los costes operativos en aplicaciones industriales de alta potencia.
Basler presenta el módulo de software ItemPickAI para reconocimiento de objetos y detección de puntos de agarre basados en IA, diseñado para la preparación de pedidos robotizada precisa de bienes de consumo en entornos logísticos complejos.