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Mouser Electronics y Samtec presentan un seminario web sobre integridad de la señal en aplicaciones embebidas

Mouser Electronics y Samtec se han asociado para organizar un seminario web gratuito sobre "Introducción a la integridad de la señal en aplicaciones informáticas integradas", programado para el 24 de octubre a las 17:00 CEST.

Mouser Electronics y Samtec presentan un seminario web sobre integridad de la señal en aplicaciones embebidas

Para los desarrolladores de sistemas embebidos, los retos relacionados con las interferencias en la placa son cada vez más frecuentes. Las tecnologías embebidas utilizan cada vez más protocolos de comunicación de alta velocidad como PCI Express®, Ethernet y USB. Por eso es importante que los diseñadores comprendan los principios fundamentales de la integridad de la señal (IS). Los asistentes aprenderán a optimizar la IS en aplicaciones embebidas y trabajarán con ejemplos prácticos en casos reales.

Los participantes en el seminario web aprenderán a:

  • Desarrollar una comprensión fundamental de los parámetros clave de la IS.
  • Explorar los principios de la IS para protocolos informáticos comunes embebidos.
  • Revisar el análisis de la IS de la implementación de PCIe 5.0 en el módulo portador/servidor COM-HPC de PICMG.
  • Resolver los retos típicos de la IS para aplicaciones embebidas utilizando productos seleccionados de Samtec. Estos son:
  • Los conectores SEARAY™ SEAF y SEAM, que ofrecen un rendimiento de alta velocidad de hasta 56 Gbps y protegen contra descargas electrostáticas (ESD), probados a 5, 10 y 15 kV.
  • Los terminales de alto rendimiento APF6 y APM6 AcceleRate®, que cuentan con PAM4 de 112 Gbps de rendimiento excelente y son compatibles con PCIe® Gen 5.
  • Las matrices de alta densidad y excelente rendimiento NovaRay®, que consumen un 40 % menos de espacio en comparación con las matrices tradicionales con la misma capacidad de transmisión de datos. Las matrices también ofrecen una diafonía extremadamente baja, así como una velocidad de datos agregados de 4,0 Tbps.
  • Los conectores de tarjeta de borde PCI Express®, que están disponibles en cuatro diseños diferentes y admiten 1, 4, 8 y 16 enlaces PCI Express.
  • Las soluciones de interconexión COM-HPC™, que proporcionan un rendimiento de velocidad ultraelevada y conectividad ampliada con escalabilidad ilimitada.
  • El conjunto de cables de conexión directa de cuerpo delgado AcceleRate®, que incluye la toma delgada vertical ARF6 y la toma delgada en ángulo recto ARF6-RA, con cierre metálico resistente y apantallamiento.

El seminario web será impartido por Mark Patrick, jefe de marketing técnico, EMEA en Mouser Electronics, y contará con la participación de Matthew Burns, director global de marketing técnico en Samtec, como ponente invitado.

Para inscribirse en el seminario web gratuito, visite https://emea.info.mouser.com/webinar-samtec-singnalintegrity-emea-lp.

Si desea obtener más información sobre Samtec, visite https://eu.mouser.com/manufacturer/samtec/.

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